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            總結碎硅片回收切割常見問題

            時間:2019/6/25 作者 :管理員

              總結碎硅片回收切割常見問題

              1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。

              2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。

              表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕更加窄細。

              3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區域。

              4、錯位線痕:由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,以及托板螺絲松動,而產生的線痕。

              在整個切割過程中,對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。

              線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事,時不時就會出現一刀,防不勝防。TTV是在入刀的時候出現,而線痕是在收線弓的時候容易出現。

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