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            藍膜片回收

            半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜


            二、用途:

            藍色保護膜:為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜,PVC材質,可在無塵室內使用。


            A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜

            B、半導體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

            C、基板切割---基板切割用藍膜、基板切割用UV膜

            D、芯片切割---芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜

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